Контрактное производство электроники чип и дип монтаж
Мы являемся специалистами в области контрактного производства электроники. Наша компания предлагает проектирование и производство электронных устройств любой сложности и объема по индивидуальным требованиям заказчика. Мы гарантируем высокое качество продукции, быстрые сроки выполнения заказов и конкурентные цены. Свяжитесь с нами, чтобы узнать, как мы можем помочь вам в реализации ваших проектов. Наша компания обладает собственным производством радиоэлектроники с 1996 года, радиоэлектронные изделия любой сложности от микрофонов и блоков питания до плат видеохахвата. Полученный опыт является гарантией качества производимой продукции. Мощности производства позволяют выполнять заказы сторонних организаций. Контрактное производство позволяет выполнять как отдельные задачи по чип или дип монтажу, так и производство радиоэлектроники полного цикла от создания модели до воплощения ее в натуре. Огромная партнерсая база позволяет зоздавать индивидуальные корпусные изделия, от технического задания до литья.
Что мы предлагаем:
1. У нас есть современная линия Чип монтажа, на которой осуществляем поверхностный монтаж, это технология изготовления электронных изделий на печатных платах путем размещения чип компонентов на пустых печатных платах в полностью автоматическом режиме , включая нанесение паяльной пасты и дальнейшего запекания в специальной печи, а также связанных с данной технологией методов конструирования печатных узлов. Технологию поверхностного монтажа печатных плат называют ЧИП (технология монтажа на поверхность) или SMT от английского surface mount technology, иногда SMD-технология от английского surface mounted device прибор, у нас компоненты для поверхностного монтажа принято называть «чип-компонентами». Расстановка чип компонентов осуществляется автоматизированным способом с контролем точности позиционирования компонентов с помощью лазера. ТМП является самым распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии ДИП монтажа (в отверстия и пайки ножек электронных компонетов) является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу, это особая подача элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов проявляются в скорости монтажа , так как современные ЧИП линии позволяют расставлять чип компоненты сразу несколькими станками. На нашем оборудовании можно изготавливать двухсторонний ЧИП монтаж.
2. Монтаж в отверстия или сквозной монтаж, самый первый способ пайки электроприборов - выводной монтаж или монтаж DIP компонентов. DIP технология монтажа в отверстия это первичная технология установки выводных компонентов или уже готовых электронных узлов на печатные платы, при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия ПП. Данная технология стремительно уступает место поверхностному монтажу из-за малой скорости изготовления, высокой себестоимости и как следствие дороговизне процесса, однако в малочисленном производстве изделий или использующих большую электрическую мощность и при больших механических нагрузках, например, для монтажа внешних крупных разъёмов к которым подразумевается приложение значительных усилий на отрыв. При использовании данной технологии ключевым является предварительная подготовка выводов компонентов их формовка и обрезка перед монтажом. Компоненты фиксируются на плате с помощью приспособлений или формовки выводов. Пайка в данной технологии почти всегда выполняется ручным паяльником или на специальных установках автоматической пайки. В некоторых случаях обрезка выводов выполняется после пайки.
3. Использование печатных плат только высокого качества.
Мы непрерывно отслеживаем качество продукции наших поставщиков, поэтому среди них только проверенные годами партнеры есть среди них и компания производитель печатных плат, основанная выпускниками МИЭТ с нами они с 1997 года. Для наших заказчиков обеспечивают изготовление печатных плат от срочного производства единичных экземпляров и мелких серий — до поставки крупных партий. Принимаем к заказам многослойные (до 20 слоев) печатные платы. Наши поставщики готовы качественно и в срок выполнить изготовление печатных плат любого уровня. При этом нет ограничений как по сложности PCB, так и по максимальному объему заказа.
4. Маркировка изделий.
При заказе полного цикла мы сможем нанести на изготовленную продукцию ваш логотип или опознавательные знаки изделия, это может быть как печать на плате при ее производстве, так и тампопечать на корпусе вашего изделия.
5. Электронные компоненты
Вы можете предоставить как свои компоненты для ЧИП и ДИП монтажа, так и воспользоваться нашими услугами. Возможно, для Вас это будет выгоднее, так как мы закупаем электронные компоненты у наших поставщиков огромными партиями, они нам предоставляют значительные скидки и главное гарантию на компоненты.
6. Наш вклад в Ваше будущее. Помощь в разработке и поддержке молодых специалистов, инженеров, искателей и мечтателей.
Это новый проект, но некоторым студентам и выпускникам мы уже смогли оказать помощь в разработке и производстве образцов приборов для дипломных работ. Если вы или ваша команда нуждается в том, что мы умеем мы вам обязательно поможем. На базе нашей компании вы получите рабочее место, ПК и базу знаний нашего коллектива.
Ваши заявки на расчет и предложения, а так же вопросы вы можете адресовать на почту Info@comcom.ru с пометкой «контрактное производство» или «разработка»