Чип-монтаж КОМКОМ

Уважаемые партнеры наши производственные мощности позволяют круглосуточно производить работы по ЧИП монтажу. Вы можете разместить свой заказ по производству печатных плат, изготовление трафарета и чип монтажа у специалистов нашей компании. В нашей компании вы не столкнетесь с какими либо ограничениями по количеству, изделии, точек пайки. Кроме Чип монтажа наши квалифицированные специалисты выполнят и ДИП монтаж. Некоторые пожелания по заказам на ЧИП и ДИП монтаж, требования к подготовке файлов и документации: Общее требование к проекту заключается в указании в имени любого файла уникального кода проекта и исполнения (например, 712005_8_METAL_BOT) Печатная плата Размер мультиплицированной заготовки с учётом технологических полей не более: 260mm x 230mm 410mm x 300mm Файлы в Gerber формате мультиплицированной заготовки, с указанием уникального номера проекта, назначения слоя и расположения слоя (например, 712005_8_METAL_TOP или 712005_8_SILK_BOT) Трафарет Файл в текстовом формате с указанием толщины и способа вывода из EDA программы (например, экспортировано «как есть» без применения функции Mirror) Файлы в Gerber формате для мультиплицированной заготовки, с указанием уникального номера проекта, назначения слоя и расположения слоя (например 712005_8_STENSIL_TOP или 712005_8_PASTE_BOT) ЧИП монтаж Файл в текстовом формате с перечнем компонентов для поверхностного монтажа с указанием типа корпуса и позиционного обозначения на сборочном чертеже. Сборочный чертёж в формате ADOBE PDF верхней и нижней стороны (по необходимости) платы с указанием позиционного обозначения устанавливаемых компонентов. (Если компонент не ставится, то желательно его не показывать вовсе). По возможности желательно наличие готовой платы-образца. Комплектация Если вы обеспечиваете поставку элементов, то полную комплектацию для монтажа. Элементы с формованными выводами должны поставляться в упаковке, исключающей возможность деформации выводов. Желательна поставка SMD компонентов в заводских упаковках (лентах, пеналах). Все элементы должны быть обязательно подписаны (наименование в соответствии со сборочным чертежом и списком комплектующих и количество). Рекомендуется производить комплектацию с 5-10%-ным запасом для возможности отбраковки в процессе монтажа. Все излишки и остатки после монтажа возвращаются в исходном виде. Требования к монтажу Все дополнительные требования к монтажу, такие как разделение плат после монтажа; приемка ОТК, отмывка плат, покрытие лаком и пр., должны быть изложены в письменном виде. Подготовка производства включает в себя обработку файла проекта и настройку оборудования. Подготовка оборудования для автоматического монтажа это важный этап подготовки занимает некоторое время, при этом в идеале уже иметь трафарет изготовление трафарета так же занимает некоторые сроки. Подготовка производства для автоматического монтажа программа для установки компонентов, изготовление трафаретов - от 1 недели Все вопросы по производству чип и дип монтажа направляйте в отдел продаж «НПП «КОМКОМ-СБ» по многоканальному телефону 8 495 989 6378